Bueno ya cansado de recriminar a hp por sus diseños calientes, les explicare lo que esta pasando y por que se esta tornando tan común esta falla en los Notebooks.
La mayoría de los usuarios conoce los pines o patillas de conexión, sabemos que los componentes electrónicos se unen (sueldan) a las placas mediante estas patitas, que calzan en agujeros a modo de macho-hembra y luego son recubiertos con estaño.
La tecnología de patitas es conocida formalmente como PGA o Matriz de red de pines.
Para hacer el proceso de fabricacion de placas mas eficiente, se creo la tecnologia BGA o en castellano MATRIZ DE RED DE BOLAS, la que reemplazo las patillas por unas pequeñísimas bolitas de soldadura pre fundidas sobre la parte inferior del chip, quedando oculta a la vista.
La ventaja radica en que basta sobreponer el chip en la placa (que no tiene agujeros sino depresiones de contacto) y luego darle un golpe de calor para que las bolitas se fundan en cada depresión y conecten el chip con la placa.
BGA constituye una forma mas sencilla y rápida de ensamblaje por lo que ha contribuido a reducir los costos.
Es una tecnología genial y esta presente en la mayoría de los dispositivos electrónicos.
En resumen no hay problema con ella, mientras el chip que la emplee opere respetando ciertos rangos de temperatura.
El puente norte es el chipset que controla la comunicación entre la CPU, la RAM, el AGP o el PCIExpress y el puente sur, que a su vez maneja los controladores de IDE, SATA, USB, Ethernet, audio y memoria cmos(bios).
Los fabricantes de chipset potenciaron el puente norte integrandole el GPU o procesador de video. Incluso hay chipset todo en uno, es decir, que integran puente norte, sur y gpu.
El problema radica en que estos operan a altas temperaturas y lamentablemente fueron diseñados en formato BGA.
Esto ocurre por ejemplo con los puente norte-GPU Nvidia que emplea
PACKARDBELL-HP-COMPAQ-DELL entre otros.
Estos alcanzan fácilmente los 130° C sostienendo esta temperatura por largo tiempo mientras juegas.
Sumado a lo anterior, el sistema de enfriamiento de los notebooks tarda demasiado en entrar en acción -supongo que la idea era ahorrar batería evitando encender a cada rato el ventilador-.
En el largo plazo, el ciclo sobrecalentamiento-enfriamiento provoca que las BOLITAS que unían al chipset con la placa se fracturen y no hagan contacto, apareciendo con ello comportamientos "extraños" del equipo.
Por ejemplo: blue screen (error de memoria), se pierde el wifi, la red cableada se torna lenta, se distorsiona la pantalla, se apaga el notebook, y por ultimo no arranca el portatil.
SOLUCIONES
REBALLING.
La forma correcta de corregir el problema es realizar un reballing o reposición de las bolitas de soldadura. Operación que es realizada solo por grandes servicios de electrónica que pueden costear el equipo que efectúa automatizadamente la desoldadura, extracción del chip, remoción de las bolas estropeadas, repegado de malla de bolas nuevas al chip y por ultimo la soldadura del chip a la placa. (ESO DEBERÍA HACER EL SERVICIO TÉCNICO DE HP)
La solución pobre: REFLOW
El reflow consiste en aplicar un golpe de calor al chip para que se fundan las bolitas fracturadas y vuelvan a hacer contacto con la placa.
Yo me valgo de esta técnica para reparar las placas estropeadas. Pero deben tomarse medidas extra para que la reparación perdure.
Recomiendo modificar el sistema de enfriamiento del notebook ya sea mejorando los rellenos de disipación, modificacando el cooler para trabajo continuo, actualización de la bios, etc.
Por ultimo es una buena opción la de adquirir una base enfriadora que mantendrá libre de obstrucciones la toma de aire de tu notebook y le proporcionara un flujo continuo de aire frió.
Espero les ayude.
Janux.-
